東京エレクトロン

24.12.20日経新聞より。

生成AI用半導体の生産設備を増強している。

HBM（DRAMチップを垂直に積み上げデータの転送速度を高速・広帯域化する広帯域メモリー）が伸びている。

ウエハーの貼り付けに使うボンディング装置、ウエハーの検査装置に引き合いがつよい。

生成AIは、HBMと電子機器の「頭脳」の役割を担うロジック半導体を組み合わせるなど高度な技術が必要、ゆえに売上高に寄与している。